11月10日,重慶市郵政分公司、郵儲(chǔ)銀行重慶分行與中國電科芯片技術(shù)研究院、中電科芯片技術(shù)(集團(tuán))有限公司舉行戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約儀式。
根據(jù)協(xié)議,重慶郵政將與電科芯片圍繞低空經(jīng)濟(jì)、智慧物流、信創(chuàng)領(lǐng)域、數(shù)智化解決方案及數(shù)據(jù)服務(wù)等方面開展深度合作;重慶分行則與電科芯片在授信用信、賬戶結(jié)算等金融服務(wù)領(lǐng)域加強(qiáng)協(xié)作。三方將以本次簽約為契機(jī),建立高層會(huì)晤機(jī)制、部門銜接落實(shí)機(jī)制,推動(dòng)三方合作共贏、互相成就。中國電科芯片技術(shù)研究院是中國電科整合二十四所等4所國家I類研究所資源、經(jīng)中央編辦批準(zhǔn)設(shè)立的研發(fā)機(jī)構(gòu),聚焦解決芯片“卡脖子”問題,依托多年積累成體系布局多類芯片技術(shù),布局多個(gè)產(chǎn)業(yè)板塊,是強(qiáng)芯固基主力軍。重慶郵銀與電科芯片簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,既是助力科技自立自強(qiáng)、服務(wù)國家發(fā)展的生動(dòng)實(shí)踐,也是落實(shí)中國郵政集團(tuán)和中國電科集團(tuán)戰(zhàn)略合作協(xié)議的具體舉措。